¿Cuáles son las pequeñas placas de circuito BGA?

En el campo de fabricación electrónica actual, donde los requisitos para la miniaturización, el alto rendimiento y el bajo consumo de energía están aumentando,Pequeña placa de circuito BGAse está convirtiendo en la elección principal en la industria. BGA, cuyo nombre completo es la matriz de cuadrícula de bola, es diferente del método tradicional de empaquetado de pin de una sola fila. Distribuye inteligentemente los puntos de conexión de soldadura en el área del plano bidimensional en la parte inferior del componente. Este método de envasado no solo mejora en gran medida la densidad del pasador, sino que también optimiza el rendimiento eléctrico y la capacidad de disipación de calor, lo que lo hace brillar en equipos electrónicos de alta gama.

¿Qué cambios pueden traer una pequeña placa de circuito BGA al producto?

El uso de una pequeña placa de circuito BGA significa una mayor integración funcional, un área de empaque más pequeña y un rendimiento más estable. Debido al uso de una conexión de bola de soldadura de alta precisión, tiene ventajas naturales en la transmisión de señal y anti-interferencia, y es adecuado para entornos de aplicación de alta frecuencia y alta velocidad con altos requisitos para la estabilidad del rendimiento. Además, el embalaje de BGA puede resolver efectivamente los problemas de confiabilidad de soldadura que enfrentan el envasado tradicional de PIN, reducir en gran medida el riesgo de soldadura falsa y un mal contacto, y mejorar aún más la estabilidad a largo plazo y la vida útil de todo el producto.

¿Qué tiene de especial la pequeña placa de circuito BGA en términos de especificaciones técnicas?

EstePequeña placa de circuito BGAAdopta un diseño de estructura de placa de cuatro capas y utiliza material de alta temperatura FR4 TG170 para garantizar una buena estabilidad térmica en una variedad de condiciones de trabajo complejas. El grosor de la placa se controla a 1.6 mm, lo que cumple con los requisitos de diseño convencional. El método de tratamiento de la superficie adopta ENIG (oro de níquel químico), y el grosor de la capa de oro es de 2 micro pulgadas, lo que no solo mejora la fiabilidad de la soldadura, sino que también mejora la capacidad antioxidación. El espaciado mínimo de ancho/línea de línea puede alcanzar 0.07/0.09 mm, y el diámetro de la almohadilla BGA es precisa a 0.25 mm, lo que demuestra nuestra capacidad de control precisa en el procesamiento de procesos a nivel de micras.

¿Qué industrias necesitan más la pequeña placa de circuito BGA?

La pequeña placa de circuito BGA se usa ampliamente en teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, dispositivos portátiles, sistemas electrónicos automotrices, controladores industriales, módulos de comunicación, equipos médicos, etc., que tienen requisitos extremadamente altos para el volumen, el rendimiento y la confiabilidad. Con el desarrollo de tecnologías como AI, 5G e Internet de las cosas, la demanda de placas de circuito de pequeñas y de alta densidad continúa aumentando, y el embalaje BGA es la tecnología clave para cumplir con esta tendencia. Especialmente en productos con restricciones espaciales pero intensivas en funciones, es casi insustituible.

¿Por qué elegirnos?

No solo nos centramos en la estabilidad de los materiales y procesos, sino que también trabajamos duro en el control de calidad y los servicios técnicos. El producto utiliza tinta de máscara de soldadura verde Sunlight PSR-4000 para garantizar un buen aislamiento y reconocimiento visual; Al mismo tiempo, proporcionamos servicios de personalización profesional, que pueden ajustar el tamaño de la almohadilla, el diseño de la capa de la placa y el método de tratamiento de superficie según sea necesario para satisfacer las necesidades diferenciadas de diferentes productos terminales. Nuestro proceso de producción se implementa estrictamente de acuerdo con el sistema de gestión de calidad ISO para garantizar que cada placa de circuito pueda cumplir con los estándares internacionales.  

Fundada en 2009, Guang Dong Viafine PCB Limited es una placa de circuito impreso profesional (PCB) Conjunto de la placa de circuito impreso (PCBA) Servicio integrado Enterprise de alta tecnología, especializada en la I + D y la producción de placas múltiples de alta práctica y placas especiales. Para preguntas o apoyo, contáctenos ensales13@viafinegroup.com.