¿Es la PCB híbrida de alta frecuencia Viafine el futuro de la comunicación de alta velocidad?

Con el desarrollo de 5G, radar, comunicaciones por satélite y redes inalámbricas de alta velocidad,PCB de alta frecuenciaLos s se utilizan cada vez más en equipos de comunicación y productos electrónicos. Viafine, como fabricante profesional en China, se ha centrado durante mucho tiempo en la I+D y la fabricación de PCB híbridos de alta frecuencia, proporcionando soluciones de placas híbridas de alta frecuencia multicapa, de alta calidad y alta estabilidad. Este artículo presentará de manera integral los parámetros del producto PCB híbrido de alta frecuencia, el diseño estructural, las ventajas técnicas y las preocupaciones de los clientes de Viafine, ayudando a los compradores globales a comprender su valor fundamental y su potencial de aplicación.

I. Introducción a los PCB híbridos de alta frecuencia de Viafine

ViafinaLos PCB híbridos de alta frecuencia son placas de circuitos compuestos que combinan materiales de alta frecuencia con placas epoxi tradicionales. Presentan una baja pérdida de transmisión de señal, control de impedancia de alta precisión y buena estabilidad térmica, y se utilizan ampliamente en:

Antenas receptoras de estaciones base inalámbricas
amplificadores de potencia
Sistemas de radar
Sistemas de navegación
Equipos de transmisión de señales de alta velocidad. 

Ventajas principales: baja distorsión de la señal, corto retardo de transmisión, alta resistencia térmica, alta adaptabilidad y alta procesabilidad. A través de una estructura de apilamiento razonable y un diseño de material amortiguador tres en uno, los problemas de deformación y contracción de los tableros compuestos de alta frecuencia durante el prensado en caliente se resuelven de manera efectiva.

Viafinaofrece certificación CE y mantiene un gran inventario, lo que brinda a los compradores globales precios de fábrica competitivos y un servicio posventa profesional.

II. Parámetros técnicos de PCB híbridos de alta frecuencia

Para cumplir con los requisitos precisos de varios dispositivos de comunicación para la transmisión de señales de alta frecuencia, los parámetros técnicos de la PCB híbrida de alta frecuencia de Viafine son los siguientes:

1. Lista de parámetros principales del producto

Nombre del producto: Placa PCB híbrida de alta frecuencia

Marca: Viafine

Materiales: Rogers 4835 + IT180A

Número de capas: 6L

Grosor del cobre: ​​1 oz

Grosor del tablero: 1,2 mm.

Diámetro mínimo del orificio: 0,15 mm

Ancho mínimo de línea: 0,1 mm

Espaciado mínimo entre líneas: 0,1 mm

Tratamiento superficial: oro de inmersión

Frecuencia aplicable: comunicación por microondas de alta frecuencia

Control de impedancia: Preciso ±5%

Rendimiento de aislamiento: alta estabilidad

Rendimiento térmico: TG ≥ 180°C

Clasificación contra incendios: UL94V-0

III. Estructura y características de apilamiento de PCB híbrido de alta frecuencia

La PCB híbrida de alta frecuencia emplea una estructura apilada de múltiples capas durante la fabricación, logrando un excelente rendimiento eléctrico y resistencia mecánica a través de un diseño preciso:

Diseño apilado

Capa de cobre L1 (tablero de alta frecuencia) → Capa de cobre L2 (tablero de PP) → Capa de cobre L3 (sustrato de resina epoxi) → Capa de cobre L4. Las capas de cobre L2, L3 y L4 tienen ranuras del mismo tamaño en la misma ubicación. La capa de cobre L4 incorpora un material de amortiguación tres en uno.

Material de amortiguación tres en uno

Compuesto por dos capas de película antiadherente, llena las ranuras durante el prensado en caliente, evitando abolladuras del metal y manteniendo la planitud de la superficie del tablero.

Incluso diseño de prensado en caliente.

Placas de aluminio, placas de acero y capas de amortiguación de papel kraft se apilan en las capas interior y exterior del tablero de alta frecuencia respectivamente, lo que garantiza un calentamiento uniforme durante el prensado en caliente y controla la deformación y expansión del tablero.

Características de los materiales

El tablero de alta frecuencia utiliza politetrafluoroetileno (PTFE), que tiene características de expansión térmica diferentes a las de los tableros a base de epoxi. A través de un control razonable del proceso, se logra un moldeado de tableros de alta confiabilidad.