Circuito PCB de 14 capas
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Circuito PCB de 14 capas

Como fabricante profesional, nos gustaría proporcionarle una placa de circuito PCB de 14 capas. Y le ofreceremos el mejor servicio posventa y la entrega oportuna.

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Descripción del Producto

14 capas PCB Stackup tiene varios usos. Es útil en aplicaciones como antenas satelitales, preamplificadores, módulos de memoria, almacenamiento SAN, unidades de CA y más. Se puede llamar a 14 capas PCB Stackup como un dispositivo de placa de circuito impreso multicapa y debe usarse cuando se requieran 8 capas de señal. Además de esto, se requerirá una pila PCB de 14 capas cuando necesite un escudo especial hecho de malla.


Aplicaciones PCB de 14 capas PCB

Hoy en día, muchas industrias usan el apilamiento PCB de 14 capas para diferentes aplicaciones. Tienen diferentes usos y también podemos decir que es útil en varias áreas de la industria de PCB. Estas son las áreas donde es aplicable el apilamiento PCB de 14 capas.

Industrias

14 capas PCB Stackup es ahora un nombre familiar en diferentes aplicaciones industriales. Es útil en sistemas de control y computadoras industriales. También son adecuados para aplicaciones industriales y de fabricación donde son útiles para ejecutar maquinaria. Esto se debe a la naturaleza de tamaño pequeño, potente y duradero de 14 capas PCB Stackup.

Electrónica

Los hornos de microondas y los teléfonos inteligentes son productos electrónicos bien conocidos que las personas usan regularmente. Todos estos productos usan tableros de circuitos impresos, pero más productos ahora prefieren usar pilas de PCB de 14 capas en lugar de la PCB de una sola capa habitual.

Coches

Los interruptores de los faros, las computadoras a bordo, el GPS, los sensores del motor utilizan apilamientos PCB de 14 capas. Además, los vehículos eléctricos usan esta pila en diferentes aplicaciones.

Dispositivos médicos

Una gran cantidad de dispositivos electrónicos en el sector de la salud utilizan apilaciones de PCB de 14 capas. Estos dispositivos incluyen los utilizados para radiografías, escaneos de gatos, pruebas médicas y monitores cardíacos.

Telecomunicaciones

Los dispositivos de telecomunicaciones usan apilamientos PCB de 14 capas en muchas de sus aplicaciones comunes. Algunos de estos incluyen GPS, señalización, aplicaciones satelitales y más. Las torres al aire libre o los dispositivos móviles a menudo utilizan aplicaciones de telecomunicaciones que utilizan apilamientos PCB de 14 capas.


Beneficios de las pilas de PCB de 14 capas

Desde una perspectiva de diseño, las pilas de PCB de 14 capas ofrecen varios beneficios. Estos beneficios incluyen:

Alta calidad

Hay mucho trabajo y planificación para hacer antes de crear una pila PCB de 14 capas. Es por eso que 14 capas PCB Stackup tiene una mejor calidad en comparación con otros apilamientos de PCB. También son más confiables.

Tamaño pequeño

Esta pila PCB es más pequeña en comparación con otros apilamientos con características similares. Esto se debe a su diseño en capas. Además, el tamaño más pequeño y más compacto de 14 capas PCB Stackup le da una ventaja en la tecnología moderna.

Mayor potencia

14 capas PCB Stackup integra múltiples capas en una placa de circuito impreso. Esa es una de las razones por las que ofrecen velocidades súper rápidas.

Más duradero

Con el apilamiento de PCB de 14 capas, puede manejar fácilmente la presión extrema y el calor y soportar su peso. Aquí, puede conectar las capas con Prepreg y otros materiales útiles. En este caso, el apilamiento proporciona suficiente aislamiento. Estas características hacen que 14 capas PCB Stackup sea más duradera.

Flexibilidad

14 capas PCB Stackup utiliza tecnología de construcción flexible. Eso es lo que hace que su placa de circuito impreso sea más flexible. Necesita la flexibilidad para doblarse y flexionarse donde el semi-regular puede doblarse y flexionarse ligeramente.


Ficha de datos

Nombre: Circuito PCB de 14 capas
Número de capas: 14l
Hoja: FR4 TG180
Espesor del tablero: 2. 4 mm
Tamaño del panel: 120*95 mm/1
Espesor de cobre exterior: 35 μm
Gros de cobre interno: 35 μm
Mínimo a través del agujero: 0. 20 mm
BGA mínimo: 0. 25 mm
Ancho de línea y espacio de línea: 3/3. 2mil
Tratamiento de la superficie: Inmersión de oro 2U ''


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