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PCB del módulo HDI HDI de 2 etapas de 6 capas
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Descripción del Producto
Tablero de alta densidad (2+n+2)
Características:
Adecuado para BGA con un tono de bola más pequeño y un mayor recuento de E/S, aumenta la densidad de cableado en el diseño complejo, material DK/DF más bajo para un mejor rendimiento de transmisión de señal.
Cobre lleno a través del agujero
Aplicaciones: teléfonos móviles, PDA, UMPCS, consolas de juegos portátiles, cámaras digitales, videocámaras.
Ficha de datos
| Nombre: | PCB del módulo HDI HDI de 2 etapas de 6 capas |
| Número de capas: | 6 capas |
| Material: | FR4 TG170 |
| Estructura: | 2+2+2 PCB HDI |
| Grosor del producto terminado: | 0. 8 mm |
| Grosor de cobre: | 1oz |
| Color: | negro/negro |
| Tratamiento de la superficie: | Inmersión Gold + OSP |
| Trace/espacio mínimo: | 3 millones/3 millones |
| Agujero mínimo: | agujero láser 0. 1 mm |
| Solicitud: | Módulo wifi pcb |
Etiquetas calientes: PCB del módulo HDI HDI de 2 etapas de 6 capas
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