Placa de circuito de dedo de oro lado

Los PCB de dedo dorado son aquellos con almohadillas doradas en forma de dedo, a menudo se usan como conectores de borde.

El enchapado de oro químico tiene una excelente capacidad de soldadura, pero el proceso de deposición química significa que es demasiado suave y delgado para resistir el desgaste repetido. El enchapado de oro es más grueso y más duro, lo que lo hace ideal para volver a colocar los contactos del conector de borde PCB. Los PCB de dedo dorado generalmente tienen que ser bisbidos en el conector de borde para garantizar una inserción fácil. El chaflán se puede especificar en los detalles del pedido si se indica específicamente.

Los dedos de oro son las publicaciones chapadas en oro que ve en el borde de conexión de una placa de circuito impreso (PCB). El propósito de los dedos de oro es conectar PCB auxiliares a la placa base de la computadora. Los dedos de oro PCB también se usan en una variedad de otros dispositivos que se comunican a través de señales digitales, como teléfonos inteligentes de consumo y relojes inteligentes. Debido a que la aleación tiene una excelente conductividad eléctrica, se utiliza como punto de conexión en la PCB.

Hay dos tipos de oro adecuados para el proceso de electroplatación de dedo de oro PCB:

Gold de inmersión de níquel electroales (ENIG): este oro es más rentable y más fácil de soldar que el oro electroplacado, pero su composición suave y delgada (generalmente 2-5U ”) hace que Enig no sea adecuado para el desgaste y los efectos de desgaste de la placa de circuito y el uso de oro de la plancha de rectas.

Los dedos de oro permiten que diferentes placas de circuito se comuniquen entre sí. Desde la potencia hasta el equipo, las señales deben pasar entre múltiples contactos para ejecutar un comando dado. Cuando se presiona un comando, la señal se pasa entre una o más tablas antes de ser leídos. Por ejemplo, si presiona un comando remoto en un dispositivo móvil, la señal se envía desde el dispositivo habilitado para PCB en la mano a una máquina cercana o distante, que a su vez recibe la señal a través de su propia placa de circuito. El proceso de revestimiento de los dedos de oro implica muchos pasos meticulosos. Esto asegura que cada placa de circuito que salga de la línea de producción esté equipada con el equipo correcto para realizar perfectamente la señal. Los estándares involucrados en el proceso de electroplation también ayudan a garantizar que los dedos de oro en cada placa de circuito coincidan perfectamente con los enchufes correspondientes en una placa base determinada. Para garantizar que todos estos dedos de oro y enchufes se ajusten, cada PCB debe pasar una serie de inspecciones y pruebas de defectos. Si el enchapado de oro en la placa de circuito no es lo suficientemente liso o no se adhiere a la superficie lo suficiente, los resultados no serán lo suficientemente buenos para la liberación comercial. Para que el dedo de oro de PCB se reúna, el proceso de electroplatación debe llevarse a cabo en un paso donde los detalles alrededor de la placa de circuito se completan primero. Cuando los dedos necesitan ser en placas, el níquel se aplica al cobre. Luego, el acabado superficial se aplica al último. Cuando todo está listo, el tablero se inspecciona bajo una lupa y se prueba la adhesión.

Durante el proceso de electroplatación de dedo de oro PCB, se deben seguir ciertos estándares para que los dedos funcionen correctamente. El diseño de la PCB en sí también debe considerar la longitud del dedo apropiada y el área requerida para la alineación.

Independientemente del propósito o tamaño de la PCB en sí, las siguientes reglas siempre se aplican al diseño del dedo dorado:

El agujero chapado no debe estar cerca del dedo dorado, el dedo de oro no debe tener ningún contacto con la máscara de soldadura o la pantalla de seda, y los dos deben mantenerse a una determinada distancia, y el dedo de oro siempre debe enfrentar el medio de la PCB (si desea un bisel de borde) si ninguna de estas reglas no se sigue durante el proceso de electroplatación de dedo de oro PCB, el PCB no puede poder comunicarse con el tablero de la madre. O bien, la PCB no puede insertarse correctamente en la ranura correspondiente en la placa base. El oro se usa en los dedos de conector en una PCB. La resistencia del oro permite insertar los dedos de oro y expulsar cientos de veces sin usar los contactos de conexión. Sin la protección del revestimiento de oro, una placa de circuito podría perder fácilmente su conexión después de algunos usos.

Puede preguntarse por qué el oro es mejor que otros tipos de metales. Después de todo, el oro es uno de los elementos naturales más raros y caros. ¿No sería más rentable colocar los bordes de conexión de una PCB con cobre o níquel? Sin embargo, la funcionalidad requerida de una placa de circuito impreso requiere oro. A medida que los PCBs evolucionaron en su forma moderna, se determinó que el oro era el metal de contacto de conexión más adecuado debido a una serie de factores. Las principales ventajas del oro son la conductividad y la resistencia a la corrosión de la aleación. Para aumentar la resistencia, el oro utilizado en las placas de circuitos impresos a menudo se combina con níquel o cobalto, lo que le da a oro una mayor resistencia al desgaste frente a la actividad constante de PCB.

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