PCB de alta velocidad de alta densidad de 24 capas
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PCB de alta velocidad de alta densidad de 24 capas

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Descripción del Producto

¿Qué es una PCB de 24 capas?

El fabricante de China ViafUll ofrece PCB de alta velocidad de alta calidad de alta calidad. Compre PCB de alta velocidad de alta densidad de 24 capas, que es de alta calidad directamente con bajo precio. Una PCB de 24 capas es una placa multicapa avanzada con 24 capas de cobre. La PCB incluye una capa de señal, una capa de tierra y una capa de potencia. Además, este PCB consiste en pantalla de seda, máscara de soldadura, etc. Una PCB de 24 capas tiene aproximadamente 5 mm de espesor. Proporciona estabilidad dimensional debido al número de capas en él.

El fabricante organiza la capa de tierra y la capa de señal de manera efectiva. Esto ayuda a garantizar que el PCB sea compatible con las aplicaciones HDI. Estas aplicaciones son interconexiones de alta densidad. Los materiales utilizados en la PCB de 24 capas aseguran una constante dieléctrica baja. Además, el material dieléctrico utilizado en esta placa multicapa avanzada es delgado. Por lo tanto, esto ayuda a crear un acoplamiento apretado entre las capas.


Materiales de PCB de 24 capas

Una PCB de 24 capas contiene diferentes materiales en su proceso de fabricación. Utiliza materiales como papel de cobre, FR4, CEM3 y resina epoxi. En esta PCB, el fabricante lamenta la lámina de cobre y el material de resina de fibra de vidrio. FR4 es un material PCB que proporciona suficiente rigidez en la electrónica. Proporciona suficiente temperatura de transición de vidrio.

Además, el material tiene una excelente resistencia a la humedad. Esto significa que los PCB que contienen FR4 pueden soportar altas temperaturas. Además, este material tiene una resistencia dieléctrica adecuada.

La silscreen, el FR4 y la máscara de soldadura son los materiales base de las 24 PCB de capas. La temperatura de transición de vidrio alta es una característica importante de las PCB de 24 capas.

Otros materiales utilizados en la fabricación de PCB de 24 capas incluyen papel de cobre y prepregio. Los PCB de 24 capas pueden tener diferentes espesores de cobre. El grosor del cobre y el número de capas lo ayudan a conducir altas cargas de corriente.


¿Qué es la pila PCB de 24 capas?

La pila PCB de 24 capas es la disposición de las capas superiores en la placa de circuito. En una PCB de múltiples capas, hay varias formas de colocar capas de cobre en la placa. Los fabricantes consideran varios factores importantes antes de organizar una apilamiento de múltiples capas.

En una pila de 24 capas, hay capas de enrutamiento, capas de tierra y capas de alimentación. Las capas de enrutamiento pueden ser capas superior, media o inferior. Las capas de tierra y potencia son muy importantes en este apilamiento.

Las capas de enrutamiento crean interconexiones entre componentes. Los fabricantes pueden colocar la capa de cableado en las capas inferior, superior o intermedia. Esto depende de los requisitos de aplicación de la Junta. El enrutamiento de la señal es una parte crítica de una placa multicapa. La estructura de apilamiento de una PCB de 24 capas determina su funcionalidad. Un apilamiento bien alineado garantizará el enrutamiento de señal en la PCB.


Fabricación de PCB de 24 capas

La fabricación de una PCB de 24 capas implica ciertos procesos. Dado que este PCB tiene diez capas de material conductor, su fabricación es compleja. Los fabricantes laminan las capas de núcleo y prepregaje a alta presión y alta temperatura.

Durante este proceso, los fabricantes se aseguran de que no haya aire entre las capas de PCB. También se aseguran de que el adhesivo que asegura las capas se derrite correctamente. Un PCB de 24 capas consiste en una variedad de materiales. El núcleo y el prepreg son materiales similares. Sin embargo, el prepregio es más dúctil que el núcleo. Esto se debe a que no está completamente curado. Cuando los fabricantes aplican altas temperaturas al apilamiento, el prepregio se derrite. Las capas se conectan juntas. Después del enfriamiento, el resultado es una placa sólida de 24 capas. Los fabricantes aplican máscara de soldadura a la placa multicapa. El papel de la máscara de soldadura es evitar que los rastros se acorten. Las capas internas de una placa multicapa incluyen fibra de vidrio y núcleo epoxi, y prepreguean estas capas. Los fabricantes apilan las capas internas para garantizar que las capas estén alineadas.


El proceso de producción de una PCB de 24 capas se describe brevemente de la siguiente manera:

Imágenes y grabados de capa interna

Laminación de la capa interna

Tablero de perforación

Imágenes de capa externa

Recubrimiento y grabado

Desgastamiento de grabado de capa externa

Máscara de soldadura

Impresión de pantalla

Pruebas


Ventajas de PCB de 24 capas

Esta PCB ayuda a mejorar la funcionalidad de los dispositivos electrónicos. La junta de 24 capas tiene grandes ventajas necesarias para el proyecto. Algunas de estas ventajas son:


Diseño compacto

La PCB de 24 capas admite un diseño compacto. La capa de tierra y la capa de señal de la PCB se superponen entre sí. Esta placa es ideal para dispositivos pequeños como computadoras portátiles, teléfonos móviles, etc. Los dispositivos electrónicos se están volviendo más pequeños y más complejos. La PCB de 24 capas es ideal para dispositivos complejos y en miniatura.


Adecuado para diferentes temperaturas

La PCB de 24 capas puede funcionar a diferentes temperaturas. Este PCB está diseñado para funcionar a diferentes temperaturas. La placa de 24 capas es ideal para aplicaciones de alto rendimiento y alta gama.


Conducción de alta corriente

Otra ventaja importante de este tipo de PCB es la capacidad de transportar altas cargas de corriente. La PCB está disponible con diferentes espesores de cobre. Puede soportar una alta potencia.


Alta funcionalidad

Los PCB de 24 capas son muy prácticos. Por lo tanto, se usan ampliamente en interconexión de alta densidad y proyectos de alta potencia. Además, los PCB también mejoran la eficiencia de los proyectos de alta velocidad.


Ficha de datos

Nombre: PCB de alta velocidad de alta densidad de 24 capas
Material: Tu872slk
Número de capas: 24
Espesor: 3. 2 ± 0. 32 mm
Diámetro mínimo del agujero mecánico: 0. 25 mm
Pista/tono mínimo: 75/75um
Relación mínima de espesor a apertura: 12. 8: 1
Tratamiento de la superficie: De acuerdo 0. 05um
Áreas de aplicación: Aeroespacial


Etiquetas calientes: PCB de alta velocidad de alta densidad de 24 capas
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