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PCB de oro de inmersión multicapa
ViaFULL es uno de destacados fabricantes, productor y exportador de PCB de oro de inmersión multicapa en China.
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Descripción del Producto
¿Qué es la PCB de oro de inmersión?
El enchapado de níquel de electrodo (ENIG o ENI/IAU), también conocido como oro de inmersión (AU), Ni/Au químico o oro blando, es un proceso de revestimiento de metal utilizado en la fabricación de tableros de circuitos impresos (PCB) para evitar la oxidación del cobre y mejorar los agujeros táctiles y platados.
Ficha de datos
| Nombre: | PCB de oro de inmersión multicapa |
| Tipo: | PCB rígido |
| Grosor de cobre: | 1/3oz ~ 6 oz |
| Solicitud: | Electrónica |
| Embalaje: | Envasado al vacío |
| Certificación de calidad: | ISO9001, ISO14001, TS16949, ROHS |
Etiquetas calientes: PCB de oro de inmersión multicapa
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